地址:海原
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邮箱:量产12英寸硅片(缺陷密度<0.1/cm2),供货全球TOP3晶圆厂。采用CZ单晶生长技术,通过SEMI国际标准认证。正在开发第三代半导体衬底,目标2028年实现碳化硅片国产替代。
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邮箱:研制主动降噪智能窗(隔音性能45dB)。应用于北京城市副中心等重点工程,节能降噪效果提升40%。通过GB/T 19889建筑声学认证,获"中国材料科学奖"。正在开发可编程声学超表面,目标2028年实现动态声场调控。
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